1、Bottom up ；Top down 隨著3C產(chǎn)品之輕、薄、短小化及納米材料應(yīng)用之白熱化，如何將超微細(xì)研磨技術(shù)應(yīng)用于納米材料之制作及分散研磨已成為當(dāng)下重要課題。一般想得到納米粉體有2個(gè)方法。一個(gè)為化學(xué)方法由下而上之制造方法（bottom up），如化學(xué)沈淀法，溶膠凝膠法（sol—gel）。另一種方法則為物理方法，將粉體粒子由大變?。╰op down），如機(jī)械球磨法、化學(xué)法、物理法等。 到目前為止，化學(xué)法或Bottom up之納米粉體制造方法大部分在學(xué)術(shù)界被研究且已有豐碩的成果，可以得到數(shù)納米粉體。唯其制造成本有時(shí)相當(dāng)高，且不易放大（scale up），同時(shí)所得到粒徑分布亦較大。所以到目前為止，企業(yè)界仍以物理機(jī)械研磨（top down）方法以得到納米級(jí)粉體為主。Top down方法較易得到粒徑分布較小納米粉體，同時(shí)生產(chǎn)成本相對(duì)較低，參數(shù)容易控制，將研發(fā)實(shí)驗(yàn)機(jī)臺(tái)所得到參數(shù)放大（scale up)到量產(chǎn)機(jī)臺(tái)。唯Top down方法目前只能研磨到30 nm，但已能滿足業(yè)界需求。2、干法研磨（Dry grinding）；濕法研磨（Wet grinding）。 對(duì)納米粉體制造廠而言，當(dāng)然希望以干法研磨方法來(lái)得到 終納米粉體。但若以機(jī)械研磨方式研磨粉體時(shí)，在研磨過(guò)程中，粉體溫度將因大量能量導(dǎo)入而急速上升、且當(dāng)顆粒微細(xì)化后，如何避免防爆問(wèn)題產(chǎn)生等均是研磨機(jī)難以掌控的。所以一般而言，干法研磨的粒徑只能研磨到8 μm。如果要得到8 μm以下粒徑，就必須使用濕式研磨。 所謂濕法研磨即先將納米粉體與適當(dāng)溶劑混和，調(diào)制成適當(dāng)材料。為了避免于研磨過(guò)程中發(fā)生粉體凝聚現(xiàn)象，所以需加入適當(dāng)分散劑或助劑當(dāng)助磨劑。若讀者希望 后納米級(jí)成品為粉體而非漿料，則需考量到如何先將漿料中之大顆粒粒子過(guò)濾及如何將過(guò)濾后之漿料干燥以得到納米級(jí)之粉體。所以，當(dāng)讀者以濕法研磨方式得到納米級(jí)粉體時(shí)，如何選擇適當(dāng)?shù)娜軇?、助劑、過(guò)濾方法及干燥方法將影響到是否能成功地得到納米級(jí)粉體關(guān)鍵技術(shù)。 3、研磨(Grinding)?分散(Dispersing)? 顧名思義，研磨定義即是利用剪切力（shear force）、摩擦力或沖力（impact force）將粉體由大顆粒研磨成小顆粒。分散定義為使納米粉體被其所添加溶劑、助劑、分散劑、樹(shù)脂等包覆住，以便達(dá)到顆粒完全被分離（separating）、潤(rùn)濕（wetting）、分布（distributing）均勻及穩(wěn)定（stabilization）目的。在做納米粉體分散或研磨時(shí)，因?yàn)榉垠w尺度由大變小的過(guò)程中，凡得瓦爾力及布朗運(yùn)動(dòng)現(xiàn)象逐漸明顯且重要。所以，如何選擇適當(dāng)助劑以避免粉體再次凝聚及如何選擇適當(dāng)?shù)难心C(jī)來(lái)控制研磨漿料溫度以降低或避免布朗運(yùn)動(dòng)影響，將成為濕法研磨分散方法能否成功地得到納米級(jí)粉體研磨及分散關(guān)鍵技術(shù)。